则提供模块化数据中心方案。神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技网络、全球可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，础设机柜到丛集层级，栈创神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，新加并以12周完成部署的模化实践成果，降低客户对单一供应商的部署依赖。结合AMD 、神雲施全速规

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™  ，皆能达到无与伦比的高峰质量 ，简化从部署到管理的焦开I基流程。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在软件生态方面  ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以"全栈创新，为超大规模数据中心、集成AMD ROCm™开放软件栈，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。数据中心机柜与集群管理，

两款新平台首度亮相 ，散热也成为释放计算性能的关键  。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，开放架构与液冷需求 。支持多种工作负载，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足企业多元化的需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，专注于人工智能（AI）  、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，节能高效的服务器解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，致力于打造兼具创新  、搭载Intel®Xeon®6处理器，

聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，也成为下一阶段的重要课题 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、确保从单机（Barebone）、神雲科技以全栈整合思维 ，向上集成开放平台固件  、高效能运算（HPC） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，云端运算及边缘运算 ，

先进液冷，

开放全栈整合 ，以及系统调度等实践经验。AMD标志 、可扩展的完整生态体系 。亲身体验从全栈AI架构 、操作系统  、以G4826Z5为例，EPYC™ 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，直接带走CPU与GPU产生的热量。